CuETP是高导铜材质,有较好的导电,导热,耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊,但含降低导电,导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起氢病,不能在高温和还原性气氛中加工,如退火,焊接等。化学成份为铜,银,锡,铅,镍,铁,锑,硫,砷,氧,且含有百分之零点三的杂质。力学性能为抗拉强度较高,伸长率较高。
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CuETP是高导铜材质,有较好的导电,导热,耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊,但含降低导电,导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起氢病,不能在高温和还原性气氛中加工,如退火,焊接等。化学成份为铜,银,锡,铅,镍,铁,锑,硫,砷,氧,且含有百分之零点三的杂质。力学性能为抗拉强度较高,伸长率较高。
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