高通骁龙8Gen1跑分及参数性能一览表

骁龙8 Gen1是12月1日高通正式发布的新一代移动平台，采用最新ARM V9架构，基于三星4nm工艺。集成1个主频3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核（1MB L2缓存）、3个3.5GHz的Cortex-A710大核、4个主频1.8GHz的Cortex-A510小核，相比上代晓龙888，性能提升20%，功耗降低30%。GPU采用了新一代的Adreno GPU，整体性能提升了30%，功耗降低了25%，并针对Valkan引擎的优化，速度最多可以提升60%。最新第七代AI引擎性能达到了前代的骁龙888的四倍。下面整理了高通骁龙8Gen1跑分及参数性能一览表，需要的用户可以参考一下！

骁龙8Gen1对比表

型号/参数 骁龙888+ 骁龙8Gen1 天玑2000 CPU

1xX1(2.95GHz)
3xA78(2.42GHz)
4xA55(1.8GHz)
 

1xX2（3.00GHz）
3xA710(2.5GHz)
4xA510(1.8GHz)
 

1xX2（3.05GHz）
3xA710(2.85GHz)
4xA510(1.8GHz)
 

GPU

Adreno 660

Adreno 730

Mali-G79

NPU

Hexagon 780(26 TOPS)
 

第七代AI引擎

第四代APU

基带

集成X60 5G基带

集成X65 5G基带

M80系列基带

制作工艺

三星5nm

三星4nm

台积电4nm

上市时间 2020年12月1日 2021年12月1日 预计2022年初 安免免跑分

875902

1025215

1007396

GB5跑分（单/多核） 1169/3532
iQOO 8(V2141A) 1215/3159
Galaxy Tab S8 Ultra(测试机) 未知
骁龙8Gen1参数

CPU

CPU频率

Up to 3.0 GHz

CPU核心

Qualcomm Kryo CPU

CPU架构

64位

GPU

GPU名称

Qualcomm Adreno GPU

支持接口

OpenCL 2.0 FP
OpenGL ES 3.2
Vulkan 1.1

摄像

图像处理器

Qualcomm Spectra image signal processor
Triple 18-bit ISPs
Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP)

相机功能

Multi-frame Noise Reduction (MFNR)
AI-based face detection, auto-focus, and auto-exposure
Locally Motion Compensated Temporal Filtering
Low light photography architecture

视频捕捉格式

Dolby Vision
HDR10
HDR10+
HLG

Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 64+36 MP

Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 108 MP

Single Camera

Up to200MP

慢动作视频捕捉

720p @960FPS

视频拍摄功能

4K Video Capture @ 120 FPS
8K video capture at 30fps
Bokeh Engine for Video Capture
Video super resolution

Video Capture

8K HDR Video Capture + 64 MP Photo Capture

Triple Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 36 MP

视频录制

支持编解码器

Dolby Vision
HDR10+
HDR10
HLG
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

视频录制

HDR Playback Codec support for HDR10+
HDR10
HLG and Dolby Vision

显示

最大外置设备显示

Up to 4K @ 60 Hz

最大设备显示

4K@60Hz
QHD+@144Hz

色域

Rec2020

颜色深度

Up to 10-bit

高动态光照渲染(HDR)

HDR10+
HDR10

Audio

高通aptX音频播放支持

Qualcomm aptX Lossless
Qualcomm aptX Voice
高通aptX自适应

Qualcomm Aqstic technology

高通WCD9385音频编解码器
高通WSA8835智能扬声器放大器

充电

高通快速充电技术

Qualcomm Quick Charge 5 technology

Cellular Modem-RF

蜂窝技术

5G mmWave and sub-6 GHz
FDD
5G NR
动态频谱共享（DSS）
SA (standalone)
TDD
NSA (non-standalone)
传统蜂窝频段(sub-6GHz)
HSPA
WCDMA
支持4G CBRS
TD-SCDMA
CDMA 1x
EV-DO
GSM/EDGE

多卡

全球5G多卡（Global 5G multi-SIM）

调制解调器名称

Snapdragon X65 5G Modem-RF System

峰值下载速度

10 Gbps

Cellular Modem-RF Specs

8 carriers (mmWave)
2x2 MIMO (mmWave)
4x4 MIMO (Sub-6)

性能增强技术

Qualcomm 5G PowerSave 2.0
Qualcomm Smart Transmit 2.0 technology
高通宽带包络追踪技术（Qualcomm Wideband Envelope Tracking）
Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost

无线网络

标准

802.11ax
Wi-Fi 6E
802.11ac
802.11a/b/g/n

WiFi频段

2.4 GHz
5 GHz
6 GHz

MIMO配置

2x2 (2-stream)

Peak Speed

3.6 Gbps

WiFi特性

4-stream Dual-band simultaneous (DBS)
OFDMA (Uplink and Downlink)
MU-MIMO (Uplink and Downlink)

高峰QAM

4k QAM

Wi-Fi/Bluetooth System

Qualcomm FastConnect 6900

定位功能

支持卫星系统

北斗(Beidou)
伽利略(Galileo)
格洛纳斯(GLONASS)
NavIC
GPS
QZSS

支持双频

Yes (L1/L5)

精确程度

Urban pedestrian navigation with sidewalk accuracy

其他定位特性

Global freeway lane-level vehicle navigation

蓝牙功能

蓝牙规范版本

Bluetooth 5.2

蓝牙功能

Dual Bluetooth antennas
LE Audio Features
Snapdragon Sound technology suite

Wi-Fi/Bluetooth System

Qualcomm FastConnect 6900

USB功能

USB版本

USB 3.1
USB-C

安全支持

WiFi安全

WPA3 Easy Connect
WPA3-Enhanced Open
WPA3-Enterprise
WPA3-Personal

安全功能

Platform Security Foundations
Qualcomm Trusted Execution Environment & Services
Qualcomm Type-1 Hypervisor
Qualcomm wireless edge services and Premium security features

安全处理单元

生物特征认证（指纹，虹膜，语音，面部）

指纹识别技术

Qualcomm 3D Sonic Sensor
Qualcomm 3DSonic Sensor Max

内存

内存频率

3200 MHz

内存类型

LPDDR5

NFC功能

近场通信技术

支持

产品

产品编号

SM8450

制作工艺

工艺节点和技术

4 nm

Qualcomm人工智能（AI）引擎

数字信号处理器（DSP）

Fused AI Accelerator architecture
高通Hexagon向量扩展内核(HVX)
高通Hexagon基准标量(Scalar Accelerator)
高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator)

AIE GPU处理器

Qualcomm Adreno GPU

AIE CPU处理器

Qualcomm Kryo CPU

Always-on AI

Qualcomm Sensing Hub